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(首圖來源:Samsung)
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Exynos 系列長期被批評性能不穩與散熱不足,畢竟三星過去多次高調推出新技術,代妈应聘公司HPB 技術在晶片封裝中新增銅製散熱層,並與行動 DRAM 堆疊於 SoC 上方,配合 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)改善導熱與耐熱表現,【代妈助孕】
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